Weitere Umweltthemen

Abfall – Verwertung und Entsorgung

Abfall kann eine wertvolle Ressource sein, deren Wiederverwertung wir anstreben. Abfälle unterscheiden wir nach Behandlungswegen und Gefährlichkeit. Kennzahlen zur Zusammensetzung des Abfalls und dessen Entsorgungswege erfassen wir in unserem Reporting-System und berichten dazu in unserem Geschäftsbericht. 

Da wir viele Millionen Wafer pro Jahr verpackt an Kunden versenden, kann die größte abfallbezogene Wirkung bei der Abfallvermeidung bei Ausgangsverpackungen erzielt werden. Unser strategisches Ziel lautet, die Recyclingrate von Abfall bis zum Jahr 2030 um 10 Prozent zu steigern. Ausgangspunkt ist das Jahr 2021. Der Vorstand von Siltronic lässt sich den Grad der Zielerreichung regelmäßig berichten.

Wiederverwendung von Produktverpackung

Um Verpackungsabfall zu vermeiden, verwenden wir bereits seit 2006 beim Versand von Wafern an unsere Kunden ein System von Mehrwegverpackungen. Diese kommen insbesondere bei 300 mm-Wafern zum Einsatz. Das wiederverwendbare Verpackungssystem besteht aus einer Innenverpackung mit einem Behälter, der Wafer aufnimmt (FOSB – Front Opening Shipping Box), und einem Transportbehälter (Hybox), der bis zu zwölf FOSB aufnehmen kann. Da beide Elemente dieser Mehrwegverpackungen auf den Produktionsprozess beim Kunden wirken, muss der Kunde der Verwendung dieses Mehrwegsystems zustimmen.

Luftemissionen

Auch die Emission von Stickoxiden ist ein relevanter Umweltaspekt für Siltronic. Daher werden zu diesen Luftemissionen Reduktionsprojekte geplant und umgesetzt. Um unsere NOx-Emissionen zu minimieren, setzen wir an allen Standorten geeignete Absaug- und Wäschersysteme ein. NMVOC und Staub werden sorgfältig überwacht.