In seiner derzeitigen Form als Siltronic AG besteht das Unternehmen seit 2004, die Ursprünge unseres Geschäfts reichen zurück bis zum Beginn der Forschung und Entwicklung von Reinstsilizium im Jahr 1953.
| 1953 | Beginn der Forschung und Entwicklung im Bereich Reinstsilizium |
| 1958 | Beginn der Halbleiterproduktion |
| 1959 | Erste Zonenziehanlage im neuen Reinstsiliziumbau geht in Betrieb |
| 1961 | Anlagen zur Reinstsiliziumherstellung nehmen die großtechnische Produktion auf |
| 1962 | Entwicklung des ersten Siliziumwafers |
| 1968 | Gründung der Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH (“Wacker-Chemitronic”) |
| 1978 | Gründung der Wacker Siltronic Corporation in Portland (USA). |
| 1984 | Erste 200-mm-Wafer bei der Wacker-Chemitronic |
| 1990 | Erste Forschungs- und Entwicklungsprojekte für 300-mm-Wafer |
| 1994/1995 | Die Wacker-Chemitronic, als alleinige Gesellschafterin, gründet die Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien mbH |
| 1995 | Erwerb der Freiberger Elektronikwerkstoffe Produktions- und Vertriebsgesellschaft mbH, Freiberg, die am 8. Januar 1996 mit unserem Unternehmen verschmolzen wurde |
| 1995 | Die Wacker-Chemitronic überträgt ihr Wafer-Geschäft auf die Wacker Siltronic |
| 1996 | Umwandlung der Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien mbH in eine Aktiengesellschaft mit dem Namen Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien AG |
| 1997 | Gründung der Wacker Siltronic Singapore Pte. Ltd. |
| 1998 | Inbetriebnahme der ersten Ausbaustufe der 300-mm-Pilotfertigungslinie in Burghausen |
| 1999 | Produktionsstart der Fabrikationsanlage in Singapur |
| 2002 | Umfirmierung in Wacker Siltronic AG |
| 2004 | Produktionsstart der 300-mm-Siliziumwafer-Fabrikationsanlage in Freiberg |
| 2004 | Umfirmierung in Siltronic AG |
| 2006 | Gründung des Joint Ventures Siltronic Samsung Wafer Pte. Ltd. (jetzt: Siltronic Silicon Wafer Pte. Ltd.) mit Samsung. Baubeginn einer 300 mm-Wafer-Fabrikationsanlage in Singapur |
| 2008 | Am 30. Januar 2008 wird der erste Wafer aus dem Joint Venture in Singapur versandt |
| 2014 | Erwerb der Mehrheitsbeteiligung (78 Prozent) an der Siltronic Silicon Wafer Pte. Ltd. in Singapur |
| 2015 | Siltronic geht erfolgreich an die Börse |
| 2017 | Wacker platziert weitere Aktien und hält eine Minderheitsbeteiligung von 30,8 Prozent |
| 2021 | Baustart der neuen 300 mm-Fabrik am Standort Singapur |
| 2023 | Produktion der ersten 300 mm-Wafer in der neuen Fabrik in Singapur |
| 2024 | Einweihung der neuen 300 mm-Fabrik in Singapur |
