WACKER schließt Produktion von Halbleiterwafern in Japan

  • Produktion von 200-Millimeter-Siliciumwafern und Siliciumkristallen in Japan soll Mitte des Jahres geschlossen werden

  • Übertragung der Produktionsvolumina an die Standorte Singapur und Portland (Oregon, USA) steigert dort die Anlagenauslastung und verbessert so die Fixkostenabdeckung

  • Siltronic-Vorstandschef von Plotho: „Unser Ziel ist es, die Werksschließung so sozialverträglich wie möglich umzusetzen“

Siltronic, die Halbleitertochter der Wacker Chemie AG, will ihre Produktionskapazitäten für 200-mm-Wafer straffen und plant aus diesem Grund, ihren japanischen Produktionsstandort Hikari zur Mitte des Jahres 2012 zu schließen. Das gab der Münchner Chemiekonzern heute bekannt. Die Produktionsvolumina des Werks Hikari sollen auf die bestehenden Siltronic-Standorte für 200-Millimeter-Wafer in Singapur und Portland (Oregon, USA) übertragen werden und dort auf diese Weise die Auslastung optimieren. Im Zusammenhang mit der beabsichtigten Werksschließung fallen Aufwendungen von voraussichtlich etwa EUR 70 Mio. an, von denen rund EUR 45 Mio. liquiditätswirksam sind. Diese Aufwendungen waren in der bisherigen Prognose des WACKER-Konzerns zum Ergebnis des Geschäftsjahres 2011, die ein Ergebnis vor Zinsen, Steuern und Abschreibungen (EBITDA) in etwa auf dem Niveau des Vorjahres in Aussicht stellte, nicht enthalten. Siltronic produziert am Standort Hikari Wafer für die Halbleiterindustrie sowie Siliciumeinkristalle und beschäftigt dort derzeit rund 500 Mitarbeiter. Um ihre japanischen Kunden optimal betreuen zu können, wird Siltronic auch in Zukunft in Japan mit einer eigenen Vertriebsorganisation und Anwendungstechnik vertreten sein.

Mit der Schließung des Standortes Hikari setzt Siltronic ihre bereits erfolgreich durchgeführten Strukturverbesserungen weiter fort und passt ihre Kapazitäten der Marktnachfrage an. Im Rahmen der vor zwei Jahren festgelegten Leitstandort-Strategie nutzt Siltronic die Möglichkeit, die Herstellung von Siliciumwafern nach einzelnen Durchmessern auf einzelne Standorte zu konzentrieren, um auf Marktverännderungen flexibel reagieren zu können. Mit der Schließung von Hikari optimiert Siltronic die Auslastung ihrer Produktionsanlagen für 200-Millimeter-Wafer, erreicht eine höhere Fixkostenabdeckung bei der Herstellung von Scheiben dieses Durchmessers, erzielt Skaleneffekte und verbessert dadurch nachhaltig ihre Kostenposition.

„Unser Ziel ist es, die Werksschließung so sozialverträglich wie möglich umzusetzen“, sagte Dr. Christoph von Plotho, Vorstandsvorsitzender von Siltronic. So sei unter anderem geplant, den Mitarbeitern Abfindungsregelungen anzubieten und sie bei der Suche nach einem Arbeitsplatz bei anderen Arbeitgebern zu unterstützen. „Gleichzeitig arbeiten wir mit hoher Priorität daran, die Ergebnisverbesserungen aus dieser Maßnahme so schnell wie möglich wirksam werden zu lassen“, so von Plotho weiter.

Über Siltronic

Siltronic ist einer der Weltmarktführer für Wafer aus Reinstsilicium und Partner vieler führender Chiphersteller. Die Halbleitertochter der Wacker Chemie AG entwickelt und produziert Wafer mit Durchmessern bis zu 300 Millimeter an Standorten in Europa, Asien und USA. Siliciumwafer sind die Grundlage der modernen Mikro- und Nanoelektronik. Elektronische Bauelemente aus Silicium kommen zum Beispiel in Computern, Smartphones, Flachdisplays, Navigationssystemen, Motorsteuerungen und vielen anderen Anwendungen zum Einsatz.

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