Siltronic unterzeichnet Lizenzvertrag über Nutzung von Soitecs SMART-CUT™

Siltronic, ein Geschäftsbereich der Wacker-Chemie GmbH und einer der drei weltweit führenden Hersteller von Silicium-Wafern für die Halbleiterindustrie , und Soitec (Euronext, Paris), der führende Hersteller von SOI-Wafern (Silicon on Insulator) und anderen hochentwickelten Substraten, gaben heute bekannt, dass Siltronic einen Lizenzvertrag über die Nutzung von Soitecs patentierter Smart-Cut™-Technologie unterzeichnet hat. Neben der Nutzung des Smart-Cut-Prozesses zur Herstellung hochentwickelter SOI- und Strained SOI-Wafer beinhaltet dieses Abkommen auch ein gemeinsames Programm beider Unternehmen, das die Entwicklung von Strained-SOI-Wafern beschleunigen soll. Ab 2005 wird Siltronic seinen Kunden mit Smart-Cut-Technologie hergestellte Bonded-SOI-Wafer anbieten können.

„Durch die rasante Entwicklung neuer Technologieschwerpunkte verlagert sich die Industrie immer stärker auf Hochleistungsmaterialien, die für die Steigerung der Chipleistung und einen niedrigeren Energieverbrauch unabdingbar sind. Dabei hat sich SOI zu einer Schlüssel-technologie entwickelt, die ganz neue Möglichkeiten eröffnet,“ so Dr. Wilhelm Sittenthaler, Vorstandsvorsitzender der Siltronic.

„Die neue Partnerschaft mit dem weltweit führenden Unternehmen in der SOI-Technologie ermöglicht eine rasche Ausweitung unseres Pro-duktportfolios. Zudem können wir so unserem weltweiten Kundenstamm ein noch breiteres Spektrum an hochentwickelten Halbleitersubstraten anbieten. Die Verknüpfung von Soitecs Smart-Cut-Technologie und Siltronics Wafer-Know-how lässt eine Win-Win-Situation für beide Unternehmen und für die Industrie insgesamt erwarten,“ so Sittenthaler weiter.

André Auberton-Hervé, SOITECs President und Chief Executive Of-ficer von Soitec sagt zu der neuen Vereinbarung: “Wir freuen uns über die Partnerschaft mit Siltronic, einem der führenden Hersteller von Siliciumwafern, der für seine fortschrittlichen Technologien bekannt ist. Dieser Vertrag ist ein weiterer Beweis für die Bedeutung unseres Smart-Cut-Verfahrens und unseres patentierten Know-hows, das durch diese Partnerschaft zusätzliches Gewicht bekommt. Gegenwärtig entwickelt die Industrie immer schneller kleinere Geometrien und benötigt immer mehr hochentwickelte Werkstoffe wie SOI oder Strained SOI. Gemeinsam mit Siltronic sind wir überzeugt, dass diese Partnerschaft zu einer weiteren Öffnung des Marktes beitragen wird, weil wir dadurch die weltweite Verfügbarkeit von Smart Cut SOI Wafern sicherstellen.”

Laut Auberton-Hervé steht die Vereinbarung im Einklang mit SOITECs langfristiger Strategie, SOI-Wafer auf Smart-Cut-Basis als Mainstream-Anwendung einzuführen und die Einkünfte des Unternehmens aus zwei unterschiedlichen Quellen zu sichern: Erstens durch den Verkauf eigener Produkte auf Smart Cut-Basis, einschließlich SOI-UNIBOND™-Wafer, bei denen SOITEC volumenmäßig führend ist. Zweitens durch Umsätze aus dem Lizenz-Programm, bei dem Soitec Lizenzgebühren von strategisch wichtigen Partnern wie Siltronic erhält.

SOI und Strained SOI

Bei der SOI-Technologie wird eine Isolierschicht zwischen die Oberfläche eines Siliciumwafers (auf der die Halbleiter-Chips hergestellt wer-den) und das Siliciumsubstrat eingebracht, um schnellere Bauteile zu produzieren, die einen wesentlich geringeren Stromverbrauch aufweisen als Chips aus üblichen Siliciumwafern. Strained Silicon ist eine besonders fortschrittliche Technologie, um die Leistungsfähigkeit von Chips zu verbessern. Dabei wird die Distanz zwischen den Siliciumatomen in einem Transistor erhöht, um die Mobilität des Elektronenflusses in einem Transistor zu steigern. Strained-SOI-Wafer verbinden die Vorteile hoher Geschwindigkeit mit denen der SOI-Technologie. Die derzeit in Entwicklung befindlichen Strained-SOI-Wafer auf Basis der Smart-Cut-Technologie sind mit den üblichen SOI-Chipherstellungsverfahren kompatibel.

Über Soitec

Soitec ist weltweit der führende Hersteller und Lieferant von SOI-Wafern. Er hat seinen Sitz in Bernin, Frankreich. Soitec liefert eine breite Palette hochentwickelter dünnschichtiger Substrate für die IC-Herstellung, einschließlich Bonded-SOI-(UNIBOND™) und Silicon-on-quartz (SOQ)-Wafer — die mit Soitecs geschützter Smart-Cut™ Tech-nologie hergestellt werden. Soitecs Aktien und konvertierbare Obligati-onen sind im Neuen Markt von Euronext, Paris, gelistet (ISIN Code FR0004025062 – SOI und FR0000182537). Besuchen Sie uns im Internet unter www.soitec.com

Über Siltronic

Siltronic ist einer der Weltmarktführer für Wafer aus Reinstsilicium und Partner vieler führender Chiphersteller. Wir entwickeln und produzieren Wafer mit Durchmessern bis zu 300 mm an Standorten in Europa, Asien, Japan und USA. Siliciumwafer sind die Grundlage der modernen Mikro- und Nanoelektronik – für Computer, Mobiltelefone, Internet, DVD-Player, Flachdisplays, Navigationssysteme, Airbags, Computertomografen, Flugzeugsteuerungen und vieles mehr.

"Smart Cut" und UNIBOND sind eingetragene Markenzeichen von S.O.I.TEC Silicon On Insulator Technologies.


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