Siltronic stärkt Marktausrichtung auf 300 mm Wafer

  • Bündelung der Technologie-, Produktions- und Geschäftsverantwortung für 300 mm

  • Zentrale Steuerung aller High-Volume-Fabriken weltweit

  • Neue Geschäftseinheit „Power Products“

Der Waferhersteller Siltronic AG, München, fokussiert mit Wirkung zum 1. Dezember 2004 seine organisatorische Aufstellung noch stärker auf die 300 mm-Wafertechnologie. Um ihrer aus Markt- und Kundensicht weiter wachsenden Bedeutung künftig noch besser Rechnung zu tragen, wird die Technologie-, Produktions- und Ge-schäftsverantwortung für 300 mm-Wafer zusammen mit der Verantwortung für Forschung & Entwicklung unter Leitung des Chief Technology Officer (CTO) gebündelt. Damit wird sichergestellt, dass technologische Innovationen in diesem besonders von Forschung und Entwicklung getriebenen Bereich nahtlos in die Produktionsprozesse der beiden 300 mm-Waferfabriken im bayerischen Burghausen und Freiberg/Sachsen einfließen. Siltronic wird hierdurch ihre Position in diesem zukunftsträchtigen Marktsegment weiter ausbauen. In die Funktion des CTO berufen wurde Dr. Gerhard Brehm, bisher Werkleiter Siltronic Freiberg.

Unter der einheitlichen Führung des Chief Operations Officer (COO) werden daneben künftig alle so genannten High-Volume-Fabriken (200 mm-Wafer und kleinere Durchmesser) der Siltronic zusammengefasst. Für diese Standardwafer steht unverändert die Herausforderung nach laufender Kostenoptimierung im Vordergrund. Durch die Zusammenfassung unter einheitlicher globaler Führung wird die laufende Optimierung der installierten Kapazitäten deutlich vereinfacht. In die Funktion des COO berufen wurde Dr. Michael Peterat, der vor seiner Tätigkeit als Leiter Human Resources des WACKER-Konzerns bereits langjährige Verantwortung für die Waferproduktion in der Siltronic AG trug. Mit der gleichzeitigen Schaffung einer neuen Geschäftseinheit (Busi-ness Team) „Power Products“ trägt Siltronic dazu dem immer wichtiger werdenden Bereich der Wafer für Leistungselektronik-Produkte Rechnung. Die Haupteinsatzgebiete dieser elektronischen Bauelemente liegen in der Energieerzeugung und -verteilung, im Automobil-bau sowie in der Datenübermittlung. Derzeit verzeichnet dieses Halbleitersegment zweistellige Wachstumsraten. Die Leitung der neuen Einheit übernimmt Ross Baker, gegenwärtig Executive Vice President Marketing und Vertrieb der Siltronic. Zu seinem Nachfolger wurde Paul Lindblad berufen, bislang Präsident Siltronic Singapore Pte. Ltd.

Dr. Wilhelm Sittenthaler, President & CEO Siltronic AG: "Unsere neue Organisationsstruktur richtet Siltronic noch konsequenter auf Wachstumsmärkte wie 300 mm oder Power Products aus. Dies stärkt unsere Position vor dem Hintergrund einer erwarteten Marktabschwächung in der Halbleiter- und Waferindustrie. Wir müssen uns jetzt so aufstellen, dass wir durch alle Marktzyklen hindurch profitabel arbeiten können."

Im Rahmen dieser organisatorischen Veränderungen scheiden die Herren Dr. Michael Nitzert und Dr. Albrecht Mozer aus dem Vorstand der Siltronic AG aus.

Unternehmensprofil

Siltronic ist einer der Weltmarktführer für Wafer aus Reinstsilicium und Partner vieler führender Chiphersteller. Wir entwickeln und produzieren Wafer mit Durchmessern bis zu 300 mm an Standorten in Europa, Asien, Japan und USA. Siliciumwafer sind die Grundlage der modernen Mikroelektronik – für Computer, Mobiltelefone, Internet, DVD-Player, Flachdisplays, Naviga-tionssysteme, Airbags, Computertomografen, Flugzeugsteuerungen und vieles mehr.


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