Samsung Electronics und Siltronic bauen gemeinsam neue 300 mm-Waferfabrik in Singapur

  • 50-50-Joint-Venture

  • Investitionsvolumen beträgt 1 Milliarde US-Dollar

  • Fertigungsstart ab Mitte 2008

  • Produktion von 300.000 Wafern pro Monat geplant

Die Samsung Electronics Co. Ltd., globaler Technologieführer bei Halbleitern, und Siltronic AG, ein weltweit führender Waferhersteller, bauen gemeinsam eine neue Fabrik zur Herstellung von 300 mm-Wafern in Singapur. Das Werk wird als Joint Venture unter dem Namen Siltronic Samsung Wafer Pte. Ltd. betrieben. Mit einem der weltweit größten Elektronikkonzerne und der Tochter der Wacker Chemie AG verbünden sich erstmals ein Halbleiterproduzent und ein Waferhersteller. Die beiden Unternehmen wollen so gemeinsam auf die weiter stark steigende Nachfrage nach Wafern der 300 mm Generation reagieren.

Das Joint Venture wurde sowohl von Samsung Electronic’s Board of Directors als auch vom Aufsichtsrat der Siltronic AG genehmigt. Die noch ausstehenden behördlichen Genehmigungen werden bis Ende August erwartet.

Die neue Fertigung soll in unmittelbarer Nähe zu der bereits bestehenden Produktionsstätte von Siltronic in Singapur errichtet werden. Beide Unternehmen sind zu jeweils gleichen Teilen am Eigenkapital des Joint Ventures beteiligt. Die Investitionen für das gemeinsame Vorhaben liegen bei rund einer Milliarde US-Dollar. Die Fertigung wird von Samsung und Siltronic gemeinsam betrieben.

Mit dem Bau der neuen Fabrik wird im August 2006 begonnen, die Produktion wird voraussichtlich Mitte 2008 starten. Bis 2010 soll das Joint Venture eine Kapazität von monatlich rund 300.000 Wafern erreichen und 800 Mitarbeiter beschäftigen.

Dr. Wilhelm Sittenthaler, Vorstandsvorsitzender der Siltronic AG, sagte: „Dieses Joint Venture kann man als Pionierleistung in der Wafer-Industrie bezeichnen. Zum einen arbeiten die jeweiligen Technologieführer ihrer Bereiche erstmals zusammen, aber darüber hinaus ist dieses Joint Venture ein Meilenstein hinsichtlich Innovation, Entwicklungsgeschwindigkeit und Effizienz in unserer Branche.“ Beide Unternehmen würden gleichermaßen profitieren, zumal die Versorgung mit 300 mm-Wafern für Samsung künftig gesichert sei, so Sittenthaler weiter.

Dae-Sub Chi, Executive Vice President für das Halbleitergeschäft von Samsung Electronics, äußerte sich zu dem Joint Venture: "Sowohl die führende Position von Samsung in der Halbleitertechnologie als auch als Pionier in der 300 mm-Wafer Halbleiterfertigung haben erstaunliche Technologielösungen im IT-Zeitalter hervorgebracht. Samsung setzt auch in Zukunft auf geeignete Partner, um den schnell wechselnden Herausforderungen in der IT-Branche gerecht zu werden, den technologischen Fortschritt mit zu gestalten, und neue Wege zu beschreiten.“

Die Wacker Chemie AG wird als Muttergesellschaft der Siltronic AG einen langfristigen Vertrag mit dem Joint Venture eingehen und dadurch die Versorgung mit polykristallinem Reinstsilicium sicherstellen, dem Ausgangsmaterial für die Herstellung von Wafern.

Das Joint Venture wird auch vom Singapur Economic Development Board unterstützt.

Teo Ming Kian, Vorsitzender des Economic Development Board, kommentierte das Joint Venture: "Wir freuen uns, dass Samsung und Siltronic ihr Joint Venture mit einem Investitionsvolumen von 1 Milliarde US-Dollar in Singapur ansiedeln. In Singapur ist dies die erste Fertigung für 300 mm-Wafer auf Basis von Kristallziehen und somit eine hervorragende Ergänzung für unsere Halbleiterindustrie. Die neue Fabrik stellt zudem den bis dato größten Expansionsschritt in der Unternehmensgeschichte von Siltronic dar. Gleichzeitig investiert Samsung Electronic erstmals in einen Produktionsstandort in Singapur.

Um den ständig steigenden Bedarf der Halbleiterindustrie nach 300 mm-Wafern abdecken zu können, hat Siltronic im November 2005 beschlossen, die Produktion dieser Wafer in den deutschen Werken Freiberg und Burghausen deutlich auszuweiten. In Burghausen wird die Kapazität von gegenwärtig etwa 75.000 Wafern pro Monat mit dem Durchmesser 300 mm um weitere 60.000 ausgebaut, in Freiberg von rund 150.000 Wafern monatlich auf insgesamt 200.000 Wafer. „Die Marktnachfrage bei 300-mm wird voraussichtlich in 2006 um 50 Prozent steigen und für die darauf folgenden Jahre wird ein ebenfalls substanzielles Wachstum erwartet. Durch die neue Fabrik in Singapur und den Ausbau in Deutschland können wir die hohe Nachfrage vor allem im asiatischen Raum gut bedienen und unsere Marktposition weiter ausbauen“, erklärte Sittenthaler.

Unternehmensprofil Samsung

Electronics Samsung Electronics Co. Ltd. mit Sitz in Seoul (Korea) ist mit einem Konzernumsatz von 56,7 Milliarden US-Dollar und einem Nettogewinn von 7,5 Milliarden US-Dollar in 2005 ein weltweit führender Hersteller von Halbleitern, Telekommunikation, digitalen Medien und Produkten für die zusammenwachsenden Märkte der Digitaltechnik . Mit über 120 Niederlassungen in 57 Ländern vertreten, beschäftigt das Unternehmen rund 128.000 Mitarbeiter. Samsung Electronics ist in fünf Geschäftsbereiche gegliedert: Digital Appliance Business, Digital Media Business, LCD Business, Semiconductor Business und Telecommunication Network Business. Samsung ist anerkannt als eine der am schnellsten wachsenden Marken weltweit und nimmt eine Führungsrolle in der Produktion von Digital-Fernsehern, Speicherchips, Mobiltelefonen und TFT-LC- Displays ein. Weitere Informationen finden Sie unter: www.samsung.com

Unternehmensprofil Siltronic

Siltronic ist einer der Weltmarktführer für Wafer aus Reinstsilicium und Partner vieler führender Chiphersteller. Wir entwickeln und produzieren Wafer mit Durchmessern bis zu 300 mm an Standorten in Europa, Asien, Japan und USA. Siliciumwafer sind die Grundlage der modernen Mikro- und Nanoelektronik – für Computer, Mobiltelefone, Internet, DVD-Player, Flachdisplays, Navigationssysteme, Airbags, Computertomografen, Flugzeugsteuerungen und vieles mehr.


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