Gerhard Hagen neuer Werkleiter bei Siltronic Freiberg

Gerhard Hagen (57) ist zum 1. Juli 2006 zum neuen Werkleiter des Siltronic Standortes Freiberg berufen worden. Herr Hagen begann 1973 seine Tätigkeit als Chemieingenieur in der Wacker-Chemitronic, der heutigen Siltronic AG, im Bereich der Polysiliciumproduktion, dessen Leitung er bereits zwei Jahre später übernahm. Ab 1986 war er für verschiedene Produktionsbereiche verantwortlich, darunter die 200 mm-Waferfertigung von Siltronic. Seit 2004 leitete er die 300 mm-Produktionslinie am Standort Burghausen. „Ein Schwerpunkt meiner neuen Aufgabe hier in Freiberg ist, die 300 mm-Waferproduktion an den beiden Siltronic-Standorten in Burghausen und Freiberg zu einer Einheit weiterzuentwickeln“, so Gerhard Hagen. Ein weiterer Fokus unter der Leitung von Gerhard Hagen wird die geplante Erweiterung der Produktionskapazität am Standort Freiberg für 300 mm-Siliciumwafer auf 200.000 Wafer pro Monat sein.

Gerhard Hagen folgt Helmut Höller (55) nach, der eine andere Aufgabe im WACKER-Konzern übernimmt. "Wir freuen uns, mit Gerhard Hagen einen herausragenden 300 mm-Experten als Werkleiter für den Standort und unsere modernste 300 mm-Fertigung in Freiberg gewonnen zu haben" sagte Dr. Gerhard Brehm, Chief Technology Officer im Vorstand der Siltronic AG. „Gleichzeitig bedanken wir uns bei Herrn Höller, der mit seiner Arbeit die Weichen für einen erfolgreichen Ausbau der 300 mm-Kapazitäten gestellt hat.“

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