Argon-annealed Wafer werden in erster Linie für CMOS-Technologieprozesse verwendet. Mit Hilfe spezieller Prozesse wird eine nahezu fehlerfreie Oberfläche ermöglicht.

In einem besonderen thermischen Prozess wird die Ablagerung intrinsischer Sauerstoffmoleküle kontrolliert und auf diese Weise die Voraussetzung einer prezipitationsfreien Zone erfüllt.

Siltronic bietet argon-annealed Wafer in den Durchmessern 200 mm und 300 mm an.