Reinstsiliciumwafer bilden die Grundlage für die überwiegende Mehrheit der heutigen Halbleiterbauelemente. Daher sind Siliciumwafer unverzichtbar für die Produktion fast aller elektronischen Bauteile. Abhängig vom Gebrauch werden sie in unterschiedlichen Durchmessern und Schichten mit verschiedenen Dotierstoffen und Oberflächen-beschaffenheiten hergestellt.

Das Produktspektrum von Siltronic ist umfassend und reicht von epitaxiert bis zu nicht polierten Scheiben mit einem Durchmesser bis 300 mm. Die Wafer sind aus einkristallinen Siliciumstäben gefertigt, die entweder im Tiegelziehverfahren nach Czochralski oder im Zonenziehverfahren hergestellt werden. Die Oberflächen-beschaffenheit der Wafer wird dabei durch unterschiedliche Herstellungsverfahren bestimmt und exakt auf den jeweiligen Verwendungszweck zugeschnitten, von gesägt, geläppt oder geätzt zu poliert, thermisch behandelt und epitaxiert.