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Hier finden Sie die aktuellen Pressemitteilungen der Siltronic AG

23.11.2005

Siltronic baut 300 mm-Fertigung in Deutschland aus

Der Waferhersteller Siltronic AG, München, baut die Fertigung von 300 mm-Wafern in Deutschland weiter aus. Siltronic will hierfür insgesamt rund 136 Millionen Euro an den Produktionsstandorten Burghausen (Oberbayern) und Freiberg (Sachsen) investieren.

06.10.2005

Siltronic feiert 20-jähriges Bestehen des Standortes Hikari, Japan

Der Waferhersteller Siltronic AG, München, feiert im Oktober das 20-jährige Bestehen seiner 100 prozentigen Tochter Siltronic Japan Corporation, Hikari, Japan.

04.05.2005

Siltronic nach ISO/TS 16949:2002 zertifiziert

Das Qualitätsmanagementsystem der Siltronic-Gruppe hat Ende April 2005 das Zertifikat gemäß der ISO-Norm TS 16949 erhalten.

13.04.2005

Siltronic: 2004 durch Ausbau der 300 mm Kapazitäten geprägt

Das Jahr 2004 war bei der Siltronic-Gruppe durch den Ausbau der 300 mm-Kapazitäten geprägt. Die 2003 eingeleiteten Restrukturierungs-Maßnahmen zeigten in allen Bereichen erste positive Kosteneffekte.

18.11.2004

Siltronic rüstet sich für abschwächende Halbleiterkonjunktur

Die Siltronic AG, München, bereitet sich auf die erwartete Abschwächung im Halbleitermarkt vor.

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