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Hier finden Sie die aktuellen Pressemitteilungen der Siltronic AG
Bauelemente der Mikro- und Nanoelektronik werden auf Halbleiterscheiben aus Silicium (Wafer) produziert, deren Durchmesser in den letzten Jahrzehnten von ein paar Millimeter auf inzwischen 300 mm zugenommen hat. Nachdem sich inzwischen die Fertigung auf 300 mm Wafern etabliert hat, wird nun weltweit der nächste Schritt zur Produktivitätssteigerung in Angriff genommen: der Schritt zur Fertigung auf Wafern mit Durchmesser von 450 mm.
Dr. Wilhelm Sittenthaler, Mitglied des Vorstandes der Wacker Chemie AG, wird wieder den Vorsitz des Vorstandes der Siltronic AG übernehmen. Seine Aufgaben im Vorstand der Wacker Chemie AG wird Sittenthaler weiterhin beibehalten.
Dr. Michael Peterat (63) wird aus Altersgründen zum 1. November 2009 aus dem Vorstand der Siltronic AG ausscheiden.
Die Wacker Chemie AG will den Produktionsverbund ihrer Halbleitertochter Siltronic mit einer neuen Standort-Strategie flexibler gestalten und weiter optimieren. Zu diesem Zweck soll künftig die Herstellung von Siliciumwafern nach einzelnen Durchmessern an Leitstandorten konzentriert werden.
Mit dem Verbundprojekt DECISIF wollen Partner aus Industrie und Wissenschaft die Möglichkeiten von sogenanntem verspannten Silizium erforschen, um noch schnellere und energieeffizientere Elektronikbausteine für Laptops, Handys und MP3-Player herstellen zu können.