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Hier finden Sie die aktuellen Pressemitteilungen der Siltronic AG

08.12.2011

WACKER schließt Produktion von Halbleiterwafern in Japan

Siltronic, die Halbleitertochter der Wacker Chemie AG, will ihre Produktionskapazitäten für 200-mm-Wafer straffen und plant aus diesem Grund, ihren japanischen Produktionsstandort Hikari zur Mitte des Jahres 2012 zu schließen.

27.10.2011

Werk Freiberg bekommt 2012 neuen Werkleiter

Dr. Andreas Mühe (41) wird mit Wirkung zum 1. Januar 2012 das Werk Freiberg der Siltronic AG leiten.

01.07.2011

Siltronic AG wird Partner im GaN-on-Si Forschungsprogramm von imec, um Technologie für Leistungshalbleiter und LEDs der nächsten Generation zu entwickeln.

Die Siltronic AG und das belgische Nanoelektronik-Forschungsinstitut imec haben eine Kooperation zur Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Silicumwafern mit Galliumnitrid-Schicht (GaN-on-Si) geschlossen.

03.05.2011

Siltronic erhält Preferred Quality Supplier Award von Intel

Die Intel Corporation hat die Siltronic AG für ihre guten Leistungen im Jahr 2010 mit dem Preferred Quality Supplier (PQS) Award ausgezeichnet. Gemeinsam mit 15 weiteren Unternehmen wurde Siltronic für den maßgeblichen Beitrag gewürdigt, den sie zum Unternehmenserfolg von Intel geleistet hat. Siltronic beliefert Intel mit polierten und epitaxierten Siliciumwafern.

07.02.2011

Siltronic schließt Projekt zur Erforschung des Grundmaterials für neuartige Transistor-Technologien erfolgreich ab

Die Siltronic AG, einer der führenden Hersteller von Siliciumwafern, hat das Projekt "Silicium-basierte Grundmaterialien für 3-dimensionale Transistoren" (SIGMADT) erfolgreich abgeschlossen. Es wurde für einen Zeitraum von 30 Monaten mit einer Zuwendung von 3 Millionen Euro an die Siltronic AG vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördert.

27.09.2010

An vorderster Front: Europäische Forschung an der nächsten Generation von Halbleiterscheiben mit 450 mm Durchmesser

Bauelemente der Mikro- und Nanoelektronik werden auf Halbleiterscheiben aus Silicium (Wafer) produziert, deren Durchmesser in den letzten Jahrzehnten von ein paar Millimeter auf inzwischen 300 mm zugenommen hat. Nachdem sich inzwischen die Fertigung auf 300 mm Wafern etabliert hat, wird nun weltweit der nächste Schritt zur Produktivitätssteigerung in Angriff genommen: der Schritt zur Fertigung auf Wafern mit Durchmesser von 450 mm.

06.08.2009

Wilhelm Sittenthaler wird Vorstandsvorsitzender der Siltronic AG

Dr. Wilhelm Sittenthaler, Mitglied des Vorstandes der Wacker Chemie AG, wird wieder den Vorsitz des Vorstandes der Siltronic AG übernehmen. Seine Aufgaben im Vorstand der Wacker Chemie AG wird Sittenthaler weiterhin beibehalten.

15.07.2009

Siltronic-Vorstand Dr. Michael Peterat tritt in den Ruhestand

Dr. Michael Peterat (63) wird aus Altersgründen zum 1. November 2009 aus dem Vorstand der Siltronic AG ausscheiden.

08.07.2009

WACKER optimiert seinen weltweiten Produtionsverbund

Die Wacker Chemie AG will den Produktionsverbund ihrer Halbleitertochter Siltronic mit einer neuen Standort-Strategie flexibler gestalten und weiter optimieren. Zu diesem Zweck soll künftig die Herstellung von Siliciumwafern nach einzelnen Durchmessern an Leitstandorten konzentriert werden.

23.03.2009

BMBF-Verbundprojekt DECISIF zur Erforschung von verspanntem Silizium nimmt Arbeit auf

Mit dem Verbundprojekt DECISIF wollen Partner aus Industrie und Wissenschaft die Möglichkeiten von sogenanntem verspannten Silizium erforschen, um noch schnellere und energieeffizientere Elektronikbausteine für Laptops, Handys und MP3-Player herstellen zu können.

09.12.2008

Klaus Fuchs übernimmt Vorstandsvorsitz der Siltronic AG

Der Aufsichtsrat der Siltronic AG hat Dr. Klaus Fuchs zum 1. Januar 2009 als Vorstandsvorsitzenden der Siltronic AG berufen. Dies gab das Münchner Halbleiterunternehmen heute bekannt.

18.09.2008

140 Teilnehmer informieren sich beim Lieferanten Tag von Siltronic

Gut 140 Teilnehmer von über 80 Firmen aus aller Welt haben sich am 16. und 17. September 2008 bei Siltronic in Burghausen zum Lieferantentag eingefunden. Bereits zum zweiten Mal tauschten sich Manager der Siltronic AG mit ihren wichtigsten Lieferanten aus.

02.07.2008

Siltronic und Qimonda erforschen Grundlagen für neuartige Transistor-Technologie

Die Siltronic AG, einer der führenden Hersteller von Siliciumwafern, und die Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG als Tochterunternehmen der Qimonda AG, einer der führenden Anbieter von Speicherprodukten, starten eine Kooperation im Rahmen des Verbundprojektes "Silicium-basierte Grundmaterialien für 3-dimensionale Transistoren" (SIGMADT).

19.06.2008

Siltronic und Samsung starten in Singapur gemeinsam mit der Produktion von 300 Millimeter-Wafern

Die Siltronic Samsung Wafer Pte. Ltd., ein Gemeinschafts-unternehmen von Samsung Electronics Co. Ltd. und der Siltronic AG, hat heute in Singapur ein neues Werk zur Herstellung von 300 mm-Wafern in Betrieb genommen.

13.06.2007

Siltronic unterstützt Schüler mit Unternehmergeist

Mit einer Spende von insgesamt 30.000 EUR, verteilt auf drei Jahre, unterstützt Siltronic AG das erste Unternehmergymnasium in Deutschland. Dieses befindet sich in Pfarrkirchen und ist 2007 beim Wettbewerb "Deutschland - Land der Ideen" ausgezeichnet worden.

23.05.2007

Siltronic Portland mit Umweltschutzpreis „National Environmental Performance Award“ ausgezeichnet

Das überdurchschnittliche Engagement in Sachen Umweltschutz bzw. das Bestreben, die gesetzlichen Mindestanforderungen stets zu erfüllen und zu übertreffen sowie die ständige Verbesserung der Umweltleistung der Siltronic Corporation in Portland...

14.07.2006

Samsung Electronics und Siltronic bauen gemeinsam neue 300 mm-Waferfabrik in Singapur

Die Samsung Electronics Co. Ltd., globaler Technologieführer bei Halbleitern, und Siltronic AG, ein weltweit führender Waferhersteller...

07.07.2006

Gerhard Hagen neuer Werkleiter bei Siltronic Freiberg

Gerhard Hagen (57) ist zum 1. Juli 2006 zum neuen Werkleiter des Siltronic Standortes Freiberg berufen worden.

30.06.2006

Dr. Joachim Manke neuer Finanzvorstand bei Siltronic

Dr. Joachim Manke (56), Diplom-Kaufmann, wird zum 1. Juli neuer Finanzvorstand der Siltronic AG. Er war nach beruflichen Stationen...

22.12.2005

Siltronic spendet an die TU Bergakademie Freiberg für den Erhalt historischer Bücher

Aus Anlass ihres 10-jährigen Bestehens am Standort Freiberg spendet die Siltronic AG an die TU Bergakademie Freiberg 8.000 Euro für den Erhalt und die Restaurierung mehrerer historischer Schriften aus dem Altbestand der Universitätsbibliothek.

23.11.2005

Siltronic baut 300 mm-Fertigung in Deutschland aus

Der Waferhersteller Siltronic AG, München, baut die Fertigung von 300 mm-Wafern in Deutschland weiter aus. Siltronic will hierfür insgesamt rund 136 Millionen Euro an den Produktionsstandorten Burghausen (Oberbayern) und Freiberg (Sachsen) investieren.

06.10.2005

Siltronic feiert 20-jähriges Bestehen des Standortes Hikari, Japan

Der Waferhersteller Siltronic AG, München, feiert im Oktober das 20-jährige Bestehen seiner 100 prozentigen Tochter Siltronic Japan Corporation, Hikari, Japan.

04.05.2005

Siltronic nach ISO/TS 16949:2002 zertifiziert

Das Qualitätsmanagementsystem der Siltronic-Gruppe hat Ende April 2005 das Zertifikat gemäß der ISO-Norm TS 16949 erhalten.

13.04.2005

Siltronic: 2004 durch Ausbau der 300 mm Kapazitäten geprägt

Das Jahr 2004 war bei der Siltronic-Gruppe durch den Ausbau der 300 mm-Kapazitäten geprägt. Die 2003 eingeleiteten Restrukturierungs-Maßnahmen zeigten in allen Bereichen erste positive Kosteneffekte.

18.11.2004

Siltronic rüstet sich für abschwächende Halbleiterkonjunktur

Die Siltronic AG, München, bereitet sich auf die erwartete Abschwächung im Halbleitermarkt vor.

05.11.2004

Siltronic stärkt Marktausrichtung auf 300 mm Wafer

Der Waferhersteller Siltronic AG, München, fokussiert mit Wirkung zum 1. Dezember 2004 seine organisatorische Aufstellung noch stärker auf die 300 mm-Wafertechnologie-

11.08.2004

Siltronic: Ergebnis im zweiten Quartal 2004 deutlich verbessert

München - Der Waferhersteller Siltronic AG, München, hat im zweiten Quartal 2004 das Ergebnis zum zweiten Mal in Folge deutlich verbessert und liegt damit im Rahmen der Planungen für das Gesamtjahr 2004.

22.06.2004

Siltronic eröffnet neue 300 mm Fertigung in Freiberg

Der Waferhersteller Siltronic AG, München, hat in Freiberg ein neues Werk für die Herstellung von 300 mm Wafer eröffnet – der Technologie für die Zukunft der Chipindustrie.

30.04.2004

Siltronic: Ergebnis im ersten Quartal 2004 deutlich verbessert

Der Waferhersteller Siltronic AG, München, hat im ersten Quartal 2004 bei nahezu konstantem Umsatz sein Ergebnis im Vergleich zum Vorquartal deutlich verbessert und setzt damit seine Erholung fort.

23.02.2004

Siltronic unterzeichnet Lizenzvertrag über Nutzung von Soitecs SMART-CUT™

Siltronic, ein Geschäftsbereich der Wacker-Chemie GmbH und einer der drei weltweit führenden Hersteller von Silicium-Wafern für die Halbleiterindustrie , und Soitec (Euronext, Paris), der führende Hersteller von SOI-Wafern (Silicon on Insulator) und anderen hochentwickelten Substraten, gaben heute bekannt, dass Siltronic einen Lizenzvertrag über die Nutzung von Soitecs patentierter Smart-Cut™-Technologie unterzeichnet hat.

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